淺析我國智能IC卡封裝企業(yè)的競爭戰(zhàn)略
【摘要】：
本文以 “企業(yè)競爭戰(zhàn)略”理論為指導，對我國智能IC卡行業(yè)現狀、應用領域、市場容量、未來發(fā)展趨勢，特別是我國智能IC卡封裝企業(yè)的特點、競爭力等進行了分析和 調查。本文認為我國智能IC卡封裝企業(yè)要想獲得市場份額，在激烈的競爭中立于不敗之地，成本領先戰(zhàn)略是比較理想的戰(zhàn)略定位。在成本領先戰(zhàn)略下，側重低成 本、知識產權等方面的具體工作。企業(yè)只有有效實施低成本、知識產權，才能確實增強企業(yè)整體的競爭力和競爭優(yōu)勢;只有具備強大綜合競爭力的企業(yè)，才能在我國 智能IC卡市場上從容應對日益激烈的競爭并獲得市場份額。本文還給出具有較強操作性的低成本、知識產權等工作的實施建議。
【關鍵詞】：智能IC卡 成本領先戰(zhàn)略知識產權
【正文】：
一、緒論
(一)選題背景及意義
智能IC卡(以下簡稱“IC卡”)是一種帶有集成電路芯片的卡片，芯片具備存儲數據的功能，有些芯片還可安裝操作系統(tǒng)軟件。IC卡體積小巧，攜 帶方便，有進行身份識別、金融交易等多種功能。隨著經濟不斷發(fā)展，IC卡在我國諸如身份證、銀行卡、公交一卡通、社會保障、鐵路票卡等領域得到了廣泛應 用，并且對經濟的發(fā)展起到了一定的推動作用。隨著十二五的到來，IC卡將對我國的經濟發(fā)展起到越來越重要的作用。
今年是我國十二五規(guī)劃的第一個年頭，我國政府在基礎設施、民生建設等方面將投入更多的資源。在IC卡領域，諸如物聯(lián)網(射頻IC卡)、新型社保卡、軌道單程票卡、鐵路票卡、銀行IC卡等項目都將得到重點建設，我國智能卡產業(yè)在十二五將迎來新一輪發(fā)展的黃金時期。
面對IC卡產業(yè)發(fā)展的黃金時期，我國的IC卡封裝企業(yè)是什么樣的現狀?其產能能否滿足市場需要?技術先進程度如何?整體競爭力如何?IC卡行業(yè)的發(fā)展趨勢是什么樣子的?未來IC卡市場容量是多少?
針對以上問題，本文首先對我國IC卡行業(yè)現狀、應用領域、市場容量、未來發(fā)展趨勢，特別是我國IC卡封裝企業(yè)的特點、競爭力等進行了分析和調 查。在“企業(yè)競爭戰(zhàn)略”理論的指導下，本文認為我國IC卡封裝企業(yè)要想獲得市場份額，迎接智能卡行業(yè)的春天，在激烈的競爭中立于不敗之地，實施成本領先戰(zhàn) 略是較理想的策略。
企業(yè)只有構建起有效的措施降低成本，諸如降低成本、知識產權等具體措施，才能切實增強企業(yè)整體的競爭力及優(yōu)勢;只有具備真正強大綜合競爭力的企業(yè)，才能在我國IC卡市場上從容應對日益激烈的競爭并獲得市場份額。
本文還將給出具有較強操作性的構建降低成本、知識產權等工作的實施建議，希望本文對我國智能卡行業(yè)的研究和發(fā)展有一定的參考價值。
(二)我國智能IC卡產品的主要應用領域
IC卡具備信息存儲、記錄和通信的功能，而且攜帶方便，目前已經在我國多個領域得到廣泛的應用，部分應用舉例如下：
1.公交領域
目前我國已有130余座城市開通了公交一卡通，發(fā)行的IC卡約2億張。
2.地鐵領域
目前有包括北京、天津、上海、重慶等27座城市已經開通或正在建設地鐵。地鐵單程票卡為乘客帶來了便利。
3.身份識別領域
第二代居民身份證已經發(fā)行了近10億張。此外，學生、企事業(yè)單位的員工識別考勤等領域的應用也很成熟。
4.社保領域
持卡就醫(yī)、持卡消費、持卡住院，目前北京市社?？ǔ挚ㄈ丝梢哉嬲硎艿缴绫Ｒ豢ㄍǖ谋憷涂旖萘?。十二五期間，社會保障卡將在全國發(fā)行8億張。
5.高速公路一卡通領域
高速公路一卡通，車輛在經過收費站時通過IC卡射頻結算，不用排隊繳納現金，節(jié)約了通過時間，減少了擁堵現象。
6.銀行卡(金融)領域
目前，我國銀行領域共發(fā)行銀行卡超過20億張。2010年，央行擬定了銀聯(lián)標準PBOC2.0芯片卡(IC卡)的總體目標和具體發(fā)行時間表，5年之內中國境內將全面發(fā)行和受理金融IC卡。
(三)我國智能IC卡產品的未來市場容量
未來五年，電信領域的卡片采購市場非常巨大，預計能采購四十億張，特別是3G網絡的普及，更推動2GSIM卡的快速淘汰。
第二代居民身份證未來五年有3億多張的發(fā)行量。
未來五年，社會保障卡的發(fā)卡量將達到8億張。
2010年是銀行IC卡啟動元年，銀行IC卡的發(fā)展速度將加快，預計未來五年銀行IC卡將會有20多億張的數量。
城市一卡通領域未來五年中CPU卡發(fā)放將是主流，市場容量將有2億張。
城市軌道交通的快速發(fā)展，在“十二五”期間將迎來黃金發(fā)展期，單程票卡保守預計將超過1.5億張。
高鐵的建設將會是“十二五”期間重大的基礎工程，傳統(tǒng)的磁票將逐漸被非接觸式IC卡所取代，巨大的客流將會極大促進IC卡在高鐵領域中的應用，未來五年中，高鐵票卡將會有5億張的數量。
此外，在未來五年中校園領域也將會有2-3億張;兩大石油企業(yè)發(fā)行的加油卡也將會約1億張。
以上所述幾大應用的數量就超過了85億張，加上其他可預見的應用和不可預見的應用及大量的出口，在十二五結束之際，我國的IC卡產業(yè)部門五年間將為市場供應超過140億張的IC卡。
(四)我國IC卡產品的未來發(fā)展趨勢
RFID物聯(lián)網自動識別領域的發(fā)展：物聯(lián)網產業(yè)被納入國家發(fā)展規(guī)劃，作為物聯(lián)網感知層關鍵技術的RFID(非接觸式IC卡)，也得到了迅速發(fā) 展。IDTechEx調查顯示，2010年全球RFID市場規(guī)模從2009年的50.3億美元上升到56.3億美元;而根據中國物聯(lián)網發(fā)展研究中心的預 測，2011年中國RFID產業(yè)市場規(guī)模預計將達到150億元。
知識產權受到重視：隨著國家對企業(yè)知識產權的鼓勵、引導和宣傳工作的進一步加強，目前國內IC卡企業(yè)對知識產權的認識已經得到了較大的提高，企 業(yè)均加大了產品的研發(fā)力度，在研發(fā)方面投入的資金有所提高，在國家知識產權局登記的智能卡相關的專利有超過5000余件以上，目前還在高速增長中。
一卡多用：目前一卡多用技術受到社會各界的廣泛關注，卡片的功能越來越多，在不同的行業(yè)和領域的兼容通用，將大大加強持卡人的使用。
RFID倒貼片技術：倒貼片技術是一種IC卡英類層的封裝技術,主要是將微小的晶圓封裝到卡基上并與天線連接。該技術的特點是速度快、封裝精度高、適用的芯片規(guī)格尺寸類型廣泛。
二、我國智能卡封裝企業(yè)的現狀及存在的問題
本文重點以中國一卡通網評選的“2010中國一卡通百強企業(yè)之十大智能卡企業(yè)”為主要研究和分析對象。十大企業(yè)也是國內技術、實力、信譽等各方面都非常優(yōu)秀的智能卡企業(yè)，是我國智能卡企業(yè)的代表。
這些企業(yè)分別是：中山市達華智能科技股份有限公司、北京握奇數據系統(tǒng)有限公司、深圳德誠信用咭制造有限公司、上海長豐智能卡有限公司、廣東德生 科技有限公司、深圳毅能達智能卡制造有限公司、武漢天喻信息產業(yè)股份有限公司、東信和平智能卡股份有限公司、杭州晟元芯片技術有限公司、深圳市江波龍電子 有限公司。
(一)企業(yè)地理分布、特點
智能卡封裝企業(yè)主要集中在上海、北京、廣東等省市，以廣東最集中。這些地市經濟發(fā)達，運輸便利，當地政府對智能卡行業(yè)非常重視，在區(qū)域產業(yè)發(fā)展 政策上給予了較多的支持。但是，企業(yè)分布過于集中，開拓和維護中部和西部市場難度非常大，而且用工等成本相對較高，不利于我國智能卡行業(yè)的整體發(fā)展。
(二)企業(yè)主營方向
十大智能卡企業(yè)的主營方向如下：IC卡(非接觸式、接觸式)、雙界面IC卡、RFID 電子標簽等各類型智能卡的封裝、銷售;配套的卡COS系統(tǒng)產品研發(fā)、讀卡機、數據庫軟件開發(fā)及系統(tǒng)集成服務。部分企業(yè)側重IC卡芯片的研發(fā)與生產，其IC 卡封裝能力較差，如杭州晟元、深圳市江波龍等。
十大智能卡企業(yè)的經營業(yè)務范圍過于寬泛，不利于企業(yè)在某一領域做大做強。
(三)企業(yè)技術實力
我國智能卡封裝企業(yè)總體實力較強，部分企業(yè)具備自主知識產權，掌握相關產品的核心技術。這些企業(yè)一般在如公交一卡通、銀行支付領域等幾個領域內 技術實力較強。比較突出的如中山達華在RFID電子標簽領域獨樹一幟;北京握奇在城市一卡通卡片COS研發(fā)領域技術實力將強;武漢天喻為中國工商銀行芯片 銀行雙界面卡領域位居全國之首;東信和平重點在手機SIM卡領域技術實力突出。
但是總的來看，企業(yè)要想在某一領域形成一家獨大的局面，還需要持續(xù)不斷的專注于某一領域。
(四)企業(yè)產能分析
我國IC卡封裝的年產能為接觸式IC卡不低于7.4億張，非接觸式IC年產能不低于4.2億張(數據未加入地方小廠和其他企業(yè)的產能)。本文主要針對接觸式IC卡、非接觸式IC卡產品對十大智能卡企業(yè)進行了分析，見下表：
單位：萬張
由上表可見，深圳毅能達、中山達華、北京握奇、武漢天喻等企業(yè)的IC卡產品封裝產能較大，這些企業(yè)在參與重大項目的招投標過程中實力較強，容易中標;而杭州晟元、深圳市江波龍等企業(yè)側重芯片研發(fā)和生產，在封裝IC卡方面并不突出。
在產能方面，非接觸式IC產能較低，而非接觸式IC卡相對于接觸式IC卡產品優(yōu)勢明顯，也是未來發(fā)展趨勢，市場需求要遠遠大于接觸式IC卡。而目前國內的非接觸式IC卡產能目前還達不到市場的要求，需要企業(yè)加大投資。
(五)企業(yè)知識產權現狀
我國智能卡封裝企業(yè)近年對專利比較重視，截止到去年年底，我國IC卡相關專利數量為5000余件。十大智能卡企業(yè)的專利總是為647件，約占全 國專利總量的十分之一強，數量并不多;十大智能卡企業(yè)中，發(fā)明專利的數量為429件，占總數的66%，實用新型占27.6%，外觀設計占約6%?？偟膩?說，企業(yè)的專利技術含量較高。
而十大智能卡企業(yè)中，尤以北京握奇最為突出，其次是東信和平、武漢天喻、上海長豐。其他企業(yè)對專利的重視程度要遠遠低于以上企業(yè)，有些公司幾乎 一件專利都沒有，這在未來的市場競爭中將處于非常不利的地位。以下是從國家知識產權局專利局網站檢索的部分相關企業(yè)的專利信息：
總的來說，我國智能卡企業(yè)對于知識產權的重視程度、投入等還需加強。
(六)企業(yè)新產品開發(fā)現狀
企業(yè)根據市場需求和行業(yè)應用，不斷推出新產品和新應用。以中山達華公司為例，公司摒棄標準尺寸的IC卡產品，根據市場和應用的需求，不斷推陳出 新。典型的如該公司推出的不干膠電子標簽、動物標簽、多頻卡、螺栓型電子標簽、高性能陶瓷標簽、一次性電子標簽、紙質標簽、皮革鑰匙卡、ABS鑰匙卡、手 表卡、各種圓幣卡等產品。其他公司也有新產品推出。
雖然部分廠商不斷推出新的產品，但是，產品的技術含量、創(chuàng)新程度等都不是很高。在新產品研發(fā)方面，企業(yè)要想研發(fā)出真正有代表性、具備劃時代意義的產品，還需加大投入和力度。
(七)企業(yè)低成本現狀
目前隨著我國IC芯片技術的突破，相應的芯片成本得到了較大的降低。進口英飛凌M1型芯片的價格在3.5元/枚左右，而復旦微電子生產的同功能 的芯片價格為2.2元/枚。另外，在非接觸式IC卡領域，采用晶圓倒貼片封裝技術代替?zhèn)鹘y(tǒng)的芯片封裝技術，其一項就可以節(jié)約成本0.5元/張卡片。目前國 內企業(yè)大量使用國產芯片與進口芯片競爭，價格優(yōu)勢明顯。
但是，企業(yè)光靠芯片突破而帶來的總成本降低，并不能提高企業(yè)的整體競爭力。企業(yè)還需在封裝技術、工序等方面下大功夫。
三、我國智能卡產品的競爭現狀
(一)無序競爭
無序競爭，主要體現在企業(yè)在投標過程中低于成本的報價，其主要目的是拿到訂單，增加業(yè)績，而非賺取利潤，這樣就給整個的市場競爭造成了混亂;有些項目的業(yè)主也設置招標障礙，將更多的企業(yè)排擠出去，特意安排自己看中的企業(yè)成功中標。
(二)低價競爭
目前國內IC卡產品的價格一路走低，一方面是產能逐漸增大，二是企業(yè)的競爭加劇。此外由于產品的含金量低，附加值不高，因此價格逐年降低，本文主要以公交一卡通M1卡為例。以下是相關的價格數據：
2006年廣東新臺高速公路一卡通項目，中標價為14.3元/張;
2008年南京公用事業(yè)IC卡招標，中標的報價為7.88元/張;
2010年北京地鐵軌道單程票IC卡招標，中標價格為4.10元/張(薄卡)。
從以上數據可以看出，同樣為非接觸式M1卡片，其價格是急劇下跌的。
(三)新產品新技術競爭
我國IC卡企業(yè)根據市場需求和行業(yè)應用，不斷推出新產品和新應用。
以中山達華公司為例，公司摒棄標準尺寸的IC卡產品，根據應用需求，不斷推陳出新，如其推出的產品包括不干膠電子標簽、動物標簽、多頻卡、螺栓 型電子標簽、高性能陶瓷標簽、一次性電子標簽、紙質標簽、皮革鑰匙卡、ABS鑰匙卡、手表卡、各種圓幣卡等都是根據其具體應用而專門設計的，在特種領域得 到了廣泛的應用。
(四)過長的產品線
我國目前的IC卡封裝企業(yè)，最初都是從生產最簡單的卡片生產開始究其原因主要是設備昂貴，操作復雜，而條碼卡、磁條卡的生產工藝相對要簡單的 多。在企業(yè)發(fā)展到一定規(guī)模后，資金和市場均由一定量的積累后，開始從IC卡產品研發(fā)和生產業(yè)務。為了獲得更多的訂單，大部分企業(yè)將產品線做得非常長。
而過長的產品線，將消耗企業(yè)更多人力物力，導致更加重要的客戶被不必要的訂單所影響，過長的產品線不利于未來重大項目的競爭和參與。
四、我國智能卡封裝企業(yè)的競爭戰(zhàn)略及建議
在對我國智能卡封裝企業(yè)的地里區(qū)域分布、主營方向、技術實力、產能、知識產權、新產品、低成本及市場競爭現狀等多方面進行分析后，結合我國智能卡行業(yè)發(fā)展現狀，本文認為，我國智能卡封裝企業(yè)在企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略方面應當重點實施成本領先戰(zhàn)略。
成本領先戰(zhàn)略，是指企業(yè)為尋求使自己的生產成本達到本行業(yè)最低，從而擁有競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略。這種戰(zhàn)略的核心是使企業(yè)的產品成本比競爭對手低，即要 求企業(yè)采取各種措施，千方百計降低成本，爭取使本企業(yè)產品的生產成本達到同行業(yè)的最低水平。進而在市場上能夠采用比競爭對手更低的價格，使企業(yè)在行業(yè)內擁 有競爭的優(yōu)勢地位，進而不斷的擴大和提高自己的市場占有率。
實施成本領先戰(zhàn)略，可以先從以下幾個方面入手：
1.精簡生產工序
IC卡封裝過程中，生產工序越多，耗費的時間、占用的人力越多，成本也越高。封裝企業(yè)應當努力減少生產工序，可以從以下兩點加以考慮:
(1)減少不必要的生產工序
金卡工程在我國發(fā)展了近20年，在很多領域都取得了輝煌的成就。與智能卡生產相關的設備制造水平也得到了較大的提升。如原來雙頭埋焊一體機現已 發(fā)展到3頭或4頭埋焊一體機，相應的產能也得到了較大的提升。而智能卡的封裝工藝、工序并未隨著時間的推移和設備的更新而有多大變化，仍是傳統(tǒng)的工藝技 術，這對智能卡企業(yè)來說并不是一件好事。
智能卡的現有封裝工序非常復雜繁瑣，包括卡片圖案設計、圖案面印刷、天線設計、天線布設、芯片銑槽、焊接、層壓、沖卡等近30余道工序。智能卡封裝企業(yè)應當高度重視對現有工序的改進工作，將其視為企業(yè)實施成本領先戰(zhàn)略的主要措施。
企業(yè)可以嘗試組織技術人員對現有的每一道工序進行認真的深入研究，包括具體技術要求和指標，評估每一道工序與其前后工序的關聯(lián)度等，盡量將不必 要的生產工序去掉、減少。如果一道工序需要完成的技術指標和要求，能夠和其前后相近的工序合并，在同一個車間或操作臺來一起完成，則可以考慮將其合并實施 完成，不要轉移到下一道工序中，這樣就減少了工序和人力。
以北京某智能卡企業(yè)為例，該企業(yè)為中國北方最大的民營智能卡生產企業(yè)，目前已經發(fā)展成為我國最大的雙界面智能卡生產企業(yè)。雙界面智能卡是生產工 序最復雜的智能卡產品之一。該企業(yè)重點研發(fā)雙界面智能卡的生產工序，利用現有的銑槽設備，通過對天線線圈的巧妙調整，使得原先的銑槽工序由2次，減少成為 一次。調整后，該企業(yè)的設備利用率達到了之前的220%，產能大大提高，節(jié)約了大量半成品的搬運成本。
(2)合理安排產品生產線
每個智能卡企業(yè)的廠區(qū)、建筑都不同，但是智能卡產品的生產工序大體都相同，如果企業(yè)在車間安排、設備擺放等方面不注意搭配技巧的話，也將浪費大 量的人力物力和財力，最終導致成本的上升。如果設備隨意擺放，或者各個車間之間的安排不注意前后連續(xù)性，那么企業(yè)在生產過程中將會產生大量的半成品、原材 料、產成品的搬運工作，這對企業(yè)來說將造成較大的浪費，而且不利于企業(yè)的管理。
企業(yè)如果可能，可以詳細研究現有廠區(qū)廠房的方位、大小等，結合智能卡產品封裝工序，認真研究各個車間和設備的規(guī)劃布局，盡量按照產品的工序布置 廠區(qū)、安放設備。每一道工序完成后，員工能夠用最小的搬運代價將產品運送到下一道工序或車間，這是封裝企業(yè)安排生產線的標準。合理科學的車間布局，將使得 生產企業(yè)的管理和生產更加規(guī)范，而且能提高生產效率，節(jié)約寶貴的空間和時間。
2.研發(fā)新的工藝技術
科學技術是第一生產力。先進的生產技術和管理手段，也必將提高生產效率，降低生產成本，提升企業(yè)的市場競爭力。我國智能卡企業(yè)也應不斷推出新的 加工技術，用新技術來減少加工成本，提高自身的行業(yè)競爭實力?？梢詮奶岣弋a能、增加單位時間的產量、減少操作程序、減少操作人員、升級或老舊設備等方面入 手。
3.研發(fā)新材料
智能卡封裝企業(yè)在實際的生產過程中使用了大量的原材料，如PET、PVC、紙、油墨、芯片、天線、膠等。在使用過程中，難免會發(fā)現這些材料有某些性能或方面不好用等，導致產品不達標，企業(yè)可以進行相關的原材料研究，提出一種新的替代品或改進方案。
新的材料可以是全新的，目前世界上沒有的，可以稱為原始創(chuàng)新。新材料也可以是某些現有材料的組合，單一一種材料可能無法達到預定效果，但是將其 按照一定的比例調配融合后，可能效果更好，這可以稱為組合創(chuàng)新;新材料也可以是借鑒其他行業(yè)，將應用到其他產品上的原材料引進到IC卡的生產制造過程中， 這種方法可以稱為消化再吸收。
4.與材料供應商聯(lián)合研發(fā)新技術及材料
智能卡封裝生產企業(yè)處于IC卡行業(yè)的中間位置。其生產的產品直接提供給客戶，由客戶發(fā)行，在實際的使用、測試等過程中，封裝企業(yè)將能夠從客戶那 里直接得到更多的反饋，包括產品的壽命、材料是否耐用、油墨是否能夠保持艷麗等等。封裝企業(yè)可以將在實際應用過程中碰到的各類材料問題反饋給原材料生產企 業(yè)，由封裝企業(yè)和原材料企業(yè)聯(lián)合開發(fā)研究技術問題，推出新產品。在開發(fā)和研究過程中，封裝企業(yè)可以與原材料生產企業(yè)簽訂研發(fā)、保密協(xié)議，成功后的相關材 料、技術等不得出售或透露給第三方，這樣封裝企業(yè)就能夠盡可能的控制自己的市場份額，增強其技術競爭力。
以北京某卡廠為例，其生產的密碼記賬卡在國內聯(lián)通、電信、移動等項目上面，其密碼層可以順利刮開而不會傷到密碼數據。相同的產品銷售到巴基斯坦 國，用戶在刮密碼涂層時，密碼數字也連同涂層一起掉落，導致充值失敗。該公司組織相關技術人員數次親赴巴基斯坦國內進行實地研究，最后發(fā)現問題出在隔離油 墨上面，后經與油墨供應商共同開發(fā)和研究，最終研發(fā)出新型隔離油墨。此舉解決了相關的技術問題，不但保住了訂單，同時也為企業(yè)挽回了信譽。
5.采用具備先進技術的設備，增大產能
隨著十一五的結束，我國裝備制造業(yè)也得到了巨大的發(fā)展，目前我國智能卡封裝設備制造業(yè)發(fā)展也非常迅速，如北京德鑫泉公司相繼推出了具備世界先進 水平的RFID倒貼片封裝生產線，采用高精度視覺和智能機器人運動系統(tǒng)對半導體芯片和天線倒貼片邦定，精度更高，速度更快;其研發(fā)的新型非接觸IC卡焊接 機，可配備2～8個工作頭，速度更快，而且設備占用空間小。
智能卡封裝企業(yè)應當適時淘汰老舊設備，更換新的生產設備，或者逐步減少老生產線的產能，建設新的生產線。以北京德鑫泉公司的設備為例。老型號的 非接觸IC卡生產線的產能為年產1000萬張卡片/條生產線，新型生產線的年產能達到不低于2500萬張。而且新型生產線將原有的兩臺設備集成到一臺設備 上，生產線占用廠房的面積僅為老設備的一半，操作人員也減少了4人。
新技術、新型設備更加注重節(jié)能環(huán)保，符合我國十二五規(guī)劃的發(fā)展，符合國家發(fā)改委倡導的清潔生產政策，更符合企業(yè)的自身利益。替換老舊設備也可直接降低企業(yè)的成本。
除了以上五點之外，也可以考慮到我國中西部地區(qū)建廠。一方面國家在大力建設中西部地區(qū)，發(fā)展機遇較多;另一方面是中西部地區(qū)人工成本、土地、水、電等各方面成本，都較東部沿海城市低。在實現低成本戰(zhàn)略的同時，更有利于企業(yè)占領中西部地區(qū)的市場份額。
五、成本領先戰(zhàn)略的配套措施——知識產權
企業(yè)實施成本領先戰(zhàn)略的相關方案，一方面使企業(yè)得到很多的新技術、新方法，而這些技術和方法，企業(yè)應當及時給予保護，否則，相關技術一旦落入競爭對手手中，對企業(yè)的競爭力將是嚴重的威脅;另一方面，企業(yè)也可以利用專利技術的實施，助力成本領先戰(zhàn)略的實施。
1.積極申請專利
智能卡封裝企業(yè)屬于加工企業(yè)，產品的生產、加工都由工人操作，因此企業(yè)應當注重培養(yǎng)生產工人的專利意識。在實際生產過程中，出現問題，解決問題 是常常發(fā)生的。企業(yè)應重視這些問題的解決方案及相關技術，將其進行及時收集和整理，必要的將其申請專利或將其以技術秘密保留起來，日積月累，企業(yè)的技術實 力會越來越強。
智能卡封裝企業(yè)應建立一種專利挖掘、申請的機制，具體建議如下：
在機構上，應當設立由高層直接負責和領導的專利管理機構;其次，應當根據企業(yè)情況設置兼職人員，其人員主要來自企業(yè)內部的各個部門，如工程技術部門、銷售部門、生產部門、質檢部門;
在制度上，企業(yè)應當建立起健全的制度，包括專利申請制度、專利管理制度，專利獎勵和懲罰制度。
2. 鼓勵員工發(fā)掘專利
企業(yè)應大力鼓勵員工搞技術創(chuàng)新和專利挖掘，提高其積極性。
物質獎勵：獎勵那些凡事成功申請專利、獲得國家知識產權局專利局授權的員工，給予他們的物質獎勵價值不應當低于國家最新的《專利實施細則》中規(guī)定的職務發(fā)明獎勵金額;
精神獎勵：應對獲獎技術人員進行精神方面的表彰和鼓勵。如在企業(yè)的宣傳欄中進行公開獎勵和鼓勵;通過宣傳，也對其他技術人員和員工起到了調動作用，使他們以一種積極、向上、活潑的心態(tài)來工作。
發(fā)展機會獎勵：職位的升遷或工資的上調。企業(yè)對技術創(chuàng)新、發(fā)掘專利有功勞的員工應當給予職位上的升遷或底薪的增加。
3. 努力學習、消化并吸收現有專利技術
企業(yè)可通過國家知識產權局網站、行業(yè)內雜志、行業(yè)內網站等渠道，獲取相關技術信息。對相關技術要認真學習和研究，特別是國家知識產權局網站，免 費公開所有的智能卡相關專利文件，是一座巨大的知識寶庫;企業(yè)應學會利用這些資源，當企業(yè)在實際生產過程中遇到技術難題，可以到這些網站檢索并學習相關技 術，可為企業(yè)節(jié)省大量的寶貴時間，保證企業(yè)的正常生產。
站在巨人的肩上才能看的更遠，學習別人的技術，在其之上消化吸收在創(chuàng)新，比原始創(chuàng)新來的快，成本更低。
4.開發(fā)周邊專利
企業(yè)的專利建設工作中，還應當注重開發(fā)周邊專利技術。重點開發(fā)企業(yè)主打產品的專利技術。企業(yè)的主打產品，其相關的生產技術、工藝工序，檢測手段 和技術等，企業(yè)最熟悉，企業(yè)可以從最熟悉的方面入手，發(fā)掘專利。重點研究現有的，即將過期的相關專利技術，這個技術可以是競爭對手的，也可以是企業(yè)自身 的。
5. 搭建專利墻
專利墻是一種防御性競爭戰(zhàn)略。是指企業(yè)在某一領域、行業(yè)、一種應用或一種產品上，大量開發(fā)相關的技術，部署相關的專利，技術涵蓋廣，專利數量 多，形成一堵“墻”，將競爭對手嚴嚴實實的堵在墻外，始終牢牢把控相關的業(yè)務。智能卡企業(yè)也應當搭建自己企業(yè)的專利墻，通過法律手段來保護自己的市場份 額。
6.利用現有專利研判競爭對手發(fā)展意圖及動向
企業(yè)如何獲取競爭對手的發(fā)展目標及動向呢?研究其專利是了解其動向和目標的最好手段之一。企業(yè)可以通過競爭對手的專利數量、專利技術內容、專利分布情況，比較清晰的了解到競爭對手的重點產品和市場發(fā)展方向，得到對手的發(fā)展意圖和動向后，可以制定相應的防范措施和對策。
六、結論
IC卡行業(yè)是我國重點發(fā)展的領域，其關乎民生及國家經濟的發(fā)展。自九三年我國開啟金卡工程以來至今，IC卡在我國的經濟發(fā)展中發(fā)揮了重要的、突 出的、不可替代的推動作用，其相關產品的軟硬件設施建設也取得了舉世矚目的成就;而國內IC卡封裝企業(yè)對IC卡產品的軟硬件研發(fā)工作，也作出了積極的貢 獻。面對十二五的到來，新型社?？?、鐵路客票實名制、地鐵票卡、物聯(lián)網等領域的加速發(fā)展，對我國IC卡企業(yè)的競爭力、技術等提出了更高的、更全方位的要 求。
本文根據十二五規(guī)劃綱要及相關行業(yè)的發(fā)展規(guī)劃，對我國IC卡封裝企業(yè)的發(fā)展提出了一些建議：
第一，企業(yè)應當重視低成本戰(zhàn)略。及成本不等于技術含量低，企業(yè)可以從多方面入手，如通過技術改造、工藝技術研發(fā)創(chuàng)新、引進新型設備等方面入手，整體提升企業(yè)的盈利能力。
第二，在知識產權方面，企業(yè)必須重視知識產權的作用。專利，不是一項榮譽，而是企業(yè)技術實力的體現，更是運用法律保護自己產品、技術、市場的有力的武器。而我國IC卡企業(yè)對其認識不夠;
我國的IC卡產業(yè)，在經歷了第二代身份證卡、電話(接觸式IC)卡等重大項目后，即將迎來新的發(fā)展機遇和春天，智能卡企業(yè)如何在新一輪的市場中占領市場，獲得訂單，使企業(yè)得到更好的發(fā)展，就要看企業(yè)如何定好位、如何規(guī)劃和合理利用好各方面的資源。
本文只是對我國IC卡封裝企業(yè)的現在進行了簡單的分析，希望本文對我國IC卡企業(yè)的發(fā)展有一定的參考價值和作用。
本文在寫作過程中，中國人民大學的杭建平老師給予了很多寶貴的建議與指導，在此衷心的感謝杭建平老師。
參考文獻
1.安維、孫健升：《現代企業(yè)管理》，中國金融出版社2005年2月第一版，第124-125頁。
2.馮小青：《企業(yè)知識產權戰(zhàn)略》，知識產權出版社2008年3月第三版，第 94-120頁。
3.《2010中國一卡通百強企業(yè)之十大智能卡企業(yè)投票結果》，http://news.yktchina.com/2011-03/10551502d4224bd8a40be3aaffe0a285.html
4.《國家知識產權局——專利檢索》，http://www.sipo.gov.cn/sipo2008/zljs/
5.一卡通網卡市場編輯部：《未來5年IC卡市場展望》，http://www.smartcard.org.cn/date1/page10777.html
