華為之芯路人皆知 海思之路任重道遠

作 者：孫實 來 源：騰訊科技發(fā)表日期：2012-09-17

　　【騰訊科技】孫實2012年9月16日報道，近日，華為總裁任正非在華為內部的一次座談會上表示，出于戰(zhàn)略考慮，華為需要自主研發(fā)手機操作系統(tǒng)和芯片。一旦行業(yè)的壟斷者不再對外合作，華為自己的操作系統(tǒng)和芯片可以頂得上。未來的信息爆炸會像數字洪水一樣，華為想生存下來，必須要建造自己的諾亞方舟。雖然任正非一再強調“并沒有反對買美國的高端芯片”，但2012年華為卻陸續(xù)發(fā)布了多款搭載自主設計的海思K3V2四核芯片的高端產品。華為手機產品全球營銷總監(jiān)Frederic Fleurance日前也表示，華為手機芯片戰(zhàn)略將在2013年發(fā)生重大改變，今后的策略將是海思平臺專供高端產品，新機種將不會再采用德州儀器平臺，而聯(lián)發(fā)科主要是以雙卡雙待產品為主。外界明顯感受到，海思在華為手機中的分量在急速提升。做自己的芯片，全線鋪開手機終端產品，華為終端的發(fā)展思路已經顯露無疑。不過海思的冒險旅程，也才剛剛開始。

　　終端業(yè)績良好啟動華為“芯”航向。華為在智能終端上的進步，讓業(yè)界為之驚嘆。華為從2011年起，就開始打造自主手機品牌，全年終端銷售收入430億元，幾乎占到了華為銷售總收入的五分之一。市場調研機構賽諾的最新統(tǒng)計數據顯示，截至2012年6月，三星在中國手機市場的占有率排名第一，緊隨其后的就是聯(lián)想和華為。而華為則希望通過高端品牌Ascend等一系列手機，在2015年之前成為世界三大手機品牌之一。手機終端已經成為了華為消費者業(yè)務中最引人注目的部分。在華為手機終端業(yè)務蒸蒸日上的大背景下，海思的地位也隨之提升，被外界所熟知。2012年巴塞羅那MWC大會上，華為發(fā)布的搭載四核處理器的Ascend D1 Quad，就采用了海思芯片。華為終端董事長余承東表示，海思四核芯片已應用于WCDMA基站和無線設備。此前有媒體分析稱，華為總結三星在智能手機領域的成功經驗，認為部分原因就是三星掌握了手機關鍵零部件的供應，所以華為才會改變芯片戰(zhàn)略，積極擴大與海思的合作，打造自己的全產業(yè)鏈。作為全球智能機銷量冠軍，三星已經成為控制產業(yè)鏈的代表。三星掌握了核心的CPU技術，擁有閃存芯片和手機屏幕業(yè)務，并逐一應用到手機終端。這些因素使三星憑借高速度、低成本的優(yōu)勢橫掃智能手機市場，擊敗其它手機廠商，成為蘋果公司最強有力的競爭對手。

　　據悉，華為2013年將至少推出4款采用海思平臺的高端智能手機。華為平板電腦也將采用海思平臺，首款四核芯片平板電腦MediaPad將會采用海思的1.5GHz四核處理器。華強電子產業(yè)研究所分析師潘九堂認為，華為采用海思芯片主要是為了增強核心競爭力，并擁有穩(wěn)定了高端芯片供應渠道，這是手機廠商的一個趨勢。IHS iSuppli分析師顧文軍表示，華為轉向海思更有可能是為了增強和芯片供應商的談判能力。海思目前擁有的是基帶芯片，而這些是高端手機中最核心的部分。此外，也有業(yè)內人士認為，高通芯片價格偏貴。因此華為選用海思芯片很有可能是為了降低成本。

　　垂直整合，海思任重道遠。海思半導體有限公司成立于2004年，是華為的全資子公司，目前已經成長為中國內地最大的集成電路設計公司。其實，海思此前在手機芯片領域并不起眼，但隨著華為在MWC 2012上發(fā)布了采用海思四核心處理器的高端智能型手機Ascend D1 Quad，引起業(yè)界一片嘩然，大大提升了海思的知名度。但顧文軍認為，海思芯片相比高通，除了價格和服務，在技術和穩(wěn)定性方面的優(yōu)勢并不明顯，其高端智能手機能否獲得市場認可，還需要進一步觀察。華為全球營銷總監(jiān)也坦言與海思合作是一項挑戰(zhàn)，畢竟芯片與手機完成優(yōu)化需要時間，同時電信運營商認證測試也推遲了進度?？v觀移動終端芯片市場，海思面臨的是一個“寡頭”市場。高通在手機芯片市場的地位不言而喻，英特爾、英偉達的實力也不容小覷，相比之下海思只能算是“低年級同學”。不過，對于業(yè)界的種種擔心，任正非表現得很樂觀。他認為，幾年以后，華為在硬件系統(tǒng)，特別是低流量的硬件系統(tǒng)，應該會有系統(tǒng)性的突破。華為終端產品的大量硬件會標準化、通用化、簡單化，屆時華為將至少有幾千個芯片熟練工程師鍛煉出來，投入到芯片開發(fā)中去。業(yè)內人士認為，海思所做的移動終端芯片是負責應用的芯片，也就是CPU，這個芯片的設計決定了終端的特性。對華為來說，自己掌握了芯片的設計，就等于把手機設計的大權完全掌握在了自己手中。中國三星經濟研究院近期發(fā)表研究報告認為，海思近年高端智能手機處理器、LTE多模芯片紛紛研發(fā)成功，確立了其向芯片巨頭沖刺的技術根基。依托華為的強大產業(yè)資源和自身研發(fā)實力，海思有可能成為下一個芯片巨頭，未來發(fā)展前景看好。分析師潘九堂表示，對消費者來說，芯片用誰的不重要，重要是的產品體現的設計和硬件技術。如果海思的芯片速度快，消費者就買帳。華為芯片策略轉向海思，海思展示的產品技術研發(fā)實力，才是華為高端智能手機獲得認可的關鍵。能否獲得業(yè)界認可，或許在2013年便可見分曉。華為之芯，路人皆知，但海思之路，依然任重而道遠。